Die Herstellung von Präzisionskomponenten (z. B. Teile für die Luft- und Raumfahrt, medizinische Implantate, elektronische Elemente) erfordert extrem enge Toleranzen, Materialeigenschaften und Oberflächenqualität. Nachfolgend sind kritische Faktoren aufgeführt, die während der Produktion streng kontrolliert werden müssen.
Materielle Reinheit : Hochpräzise Teile erfordern häufig hochreine Metalle (z. B. Titanlegierungen, Edelstahl 316L) oder Speziallegierungen (z. B. Invar, Superlegierungen auf Nickelbasis).
Wärmebehandlung : Spannungsabbau durch Glühen, Abschrecken oder Altern, um Verformungen bei der Bearbeitung zu verhindern (z. B. T6-Wärmebehandlung für Aluminium).
Materialzertifizierung : Erfordert Materialtestberichte (MTRs), um die Einhaltung von Standards (z. B. ASTM, AMS) sicherzustellen.
Hochpräzises Schneiden/Schleifen :
Dreh-/Frästoleranzen innerhalb von ±0,005 mm (z. B. optische Linsenformen).
Schleifen von harten Materialien (z. B. Keramik, Wolframcarbid), wobei eine Oberflächenrauheit Ra ≤0,1 μm erreicht wird.
Stanzen/Biegen im Mikrometerbereich :
Biegewinkelsteuerung innerhalb von ±0,1°, mit Echtzeit-Laser-Feedback.
Folgestanzen für Mikrokomponenten (z. B. SIM-Kartenfächer).
Funkenerosion (EDM) : Für komplexe Formen mit hoher Härte (z. B. Kühllöcher für Turbinenschaufeln).
Laserbearbeitung : Schneiden/Schweißen ultradünner Materialien (z. B. 0,05 mm dicke Edelstahlrohre für Herzstents).
Elektrochemische Bearbeitung (ECM) : Spannungsfreie Bearbeitung leitfähiger Materialien (z. B. Triebwerksschaufeln).
Kritische Dimensionen : Deutlich gekennzeichnet (z. B. Lagerpassflächen als). Schlüsselmerkmale , Toleranz ±0,002mm).
Geometrische Toleranzen :
Ebenheit/Parallelität ≤0,01 mm (z. B. Halbleiter-Waferträger).
Konzentrizität ≤φ0,005 mm (z. B. Glasfaseranschlüsse).
Messwerkzeuge :
Koordinatenmessgeräte (KMG) für die volldimensionale Inspektion (Genauigkeit ±1 μm).
Optische Profilometer für Mikrooberflächenfehler (z. B. Kratzertiefe ≤0,2 μm).
Oberflächenbeschaffenheit :
Hydraulikventilkerne erfordern Ra ≤0,4 μm (Spiegelpolieren/Honen).
Medizinische Implantate müssen elektropoliert werden, um Mikrorisse zu entfernen.
Korrosionsschutz :
Hartanodisierung für Aluminium (20–50 μm Dicke).
PTFE- oder Keramikbeschichtungen für Luft- und Raumfahrtkomponenten.
Sauberkeitskontrolle :
Für Halbleiterteile sind Reinräume der Klasse 100 erforderlich.
Ultraschallreinigung vor der Montage (Partikelrückstände ≤5μm).
Temperatur-/Feuchtigkeitskontrolle :
Klimatisierte Werkstätten (20 ± 1 °C) zur Vermeidung thermischer Verformungen (z. B. Präzisionslagerbearbeitung).
Luftfeuchtigkeit ≤40 %, um Oxidation zu vermeiden (z. B. Teile aus Magnesiumlegierung).
Gerätekalibrierung :
CNC-Maschinen werden alle 8 Stunden mittels Laserinterferometrie kalibriert.
Pressmaschinen werden regelmäßig auf Tonnagegenauigkeit (±1 %) überprüft.
Erstmusterprüfung (FAI) : Volldimensionale Berichte erfordern die Genehmigung des Kunden.
Prozessüberwachung : SPC für kritische Parameter (z. B. CPK ≥1,67).
Rückverfolgbarkeit : Chargenprotokolle der Prozessparameter (z. B. Laserleistung, Schnittgeschwindigkeit).
| Industrie | Hauptanforderungen |
|---|---|
| Luft- und Raumfahrt | NADCAP-Zertifizierung, Ermüdungslebensdauerprüfung (z. B. 10^7 Zyklen). |
| Medizinische Implantate | Biokompatibilität (ISO 13485), Sterilisationsvalidierung (EO/γ-Strahlung). |
| Optische Komponenten | Lichtdurchlässigkeit ≥99,8 %, Oberflächenfehlerstandards (z. B. MIL-PRF-13830B). |
Intelligente Fertigung : KI-gesteuerte Echtzeit-Parameteranpassung (z. B. adaptive Schnittkraftsteuerung).
Hybrid Additiv/Subtraktiv : 3D-Druck, Near-Net-Shaping, Präzisionsveredelung.
Nanoskalige Bearbeitung : Fokussierter Ionenstrahl (FIB) für Strukturen im Chipmaßstab.
Auf Präzisionsfertigung kommt es an Durchgängige Prozesskontrolle –Jedes Versehen (z. B. ein 0,01-mm-Fehler im Bolzen eines Raumfahrzeugs, der zum Scheitern des Starts führt) kann zu einer katastrophalen Chargenablehnung führen.